β-SiC微粉制造时温度远低于α-SiC，因而其颗粒更易细化和均化，而且可生成大量纳米亚微米级超细粒子，也易通过工艺控制制造无定型态β-SiC粉体，这些都使得β-SiC粉体有比α-SiC粉体优异得多的烧结活性，可以在更低的温度下，更简便的工艺流程中和更便宜的烧结设施中实现各种制品材料的烧结和致密化，以获得高力学性能的各种结构材料。
β-SiC有比α-SiC有更优异的电学性能和制备中的更易高纯化，使其在电工电子材料领域的应用尤其是半导体领域的应用有更独特之处。因而越来越受到电子材料工业的青睐。
β-SiC微粉和晶须作为增强材料可以大幅度提高聚合物材料、各种涂层材料、军工材料、航空航天材料等的力学性能、热学性能和耐磨蚀、耐腐蚀性能，因而也在这些领域获得了越来越多的应用。
