产品特性：在爆炸法合成的聚晶金刚石微粉的基础上，经过公司特定的二次整形技术、精确的精密分级、严格的杂质处理等工艺，得到的产品粒度范围窄、纯度高，有效磨削颗粒多。通过激光粒度检测仪检测，实际粉体颗粒度分布在0.1微米至10微米之间。

用途:可广泛用于IT产业中硅片的加工；红、蓝宝石的精密加工，其加工的表面不平度Ra小于1个纳米；精密陶瓷的加工；光学镜头的加工；光纤通讯领域的加工。